汽车行业首次聚焦主驱SiC模块封装技术的论坛即将召开

作者:汽车动力传动与驱动Powertrain 发布时间:2022-07-26
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TMC车规级SiC功率模块封装与应用技术论坛 将于8月8-9日于青岛召开

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TMC车规级SiC功率模块 

封装与应用技术论坛 

8月8-9日于青岛召开   

目前很多模块封装机构仍沿用Si 基IGBT模块的封装结构和工艺,难以实现SiC MOSFET的优越性能,封装技术已成为阻碍SiC功率模块在电控上应用的一个主要瓶颈。什么是先进的SiC功率模块封装,如何提高封装的散热效能、可靠性及降低杂散电感参数,以及如何优化封装成本,这些都是行业最为关切的问题。

为此,本届TMC将举办车规级SiC功率模块封装与应用技术论坛,邀请中国科学院电工所、上汽捷能、Yole Développement、纬湃科技、博格华纳、法雷奥、博世、英飞凌、丹佛斯、中车时代半导体等单位的高层技术专家,分享最新的SiC功率模块封装及应用技术趋势与创新技术:

  • 应用SiC模块的电控系统开发及发展战略

  • 全球SiC模块关键封装技术刨析及趋势

  • SiC模块封装设计方法

  • AMB复合基板,银/铜烧结,铜引线/铜板键合,高温树脂塑封技术分析

  • 以基板取代引线键合的新一代功率模块

  • 英飞凌新一代SiC主驱逆变器解决方案:SiC的创新点及创新的封装形式等

  • 杂散电感2.8 nH,芯片之间最大温差为10k的车规级SiC功率模块封装技术

  • SiC模块密度提升带来的散热与可靠性问题解决方案

  • SiC逆变器应用效率提升技术

  • 车载GaN和SiC集成功率模块的第四代充电机技术

    ……


演讲之后还将组织一场高层互动论坛,探讨什么是梦想中的车规级SiC功率模块封装技术(详见后面)。

这将是汽车行业内首次聚焦电驱动系统SiC功率模块封装技术,且由半导体、模块、电驱动系统、整车产业链上下游及科研机构共同研讨的论坛。

期待通过创新技术和发展趋势的研讨,能够就什么是车规级SiC模块封装达成行业共识,促进产业链上下游协同创新,为探索封装技术的创新方向提供高价值的参考。

SiC模块封装论坛部分报告摘要 

先睹为快   


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SiC模块封装论坛 

初步日程  


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SiC模块封装论坛    

高层互动环节   


车规级SiC功率模块动态性能参数应该达到多少,散热传热效能优化到什么程度,可靠性循环测试如何转换为车企认可的循环寿命,怎么做到应用端要求的低成本,这些问题都处于模糊状态。究其原因,就是整车企业应用SiC功率模块,本身就是摸着石头过河,且各自为战;车企闭门造车,半导体企业闭门造模块,在可靠性等指标上难以建立整车与模块的直接联系。

什么才是车规级SiC功率模块,整个行业需要达成一个共识,才能在接下来的创新中摸索出符合实际应用要求的技术路线。

针对以上问题,论坛将特别设置高层互动环节,拟邀请一汽集团,上汽捷能,博格华纳,英飞凌,丹佛斯,中车时代半导体的技术高层就打造车企梦想的SiC功率模块展开讨论,这也将是汽车行业首次专门针对SiC功率模块封装相关敏感话题展开交流互动。

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